计算机维护维修复习题

问： Altair 8800 微机的基本性能如何， 为什么功能简陋的微机受到了 市场的欢迎？

答： Altair 8800（牛郎星） 计算机包括： 一个 Intel 8080 处理器、 256 字节的存储器（后来增加

为 4KB） 、 一个电源、 一个机箱和有大量开关和显示灯的面板。

问： 第一台微机的哪些设计思想直到今天仍然具有指导意义。

答： 微型化的设计方法、 OEM 的生产方式、 开放式的设计思想、 微机软件地开发

问： IBM PC 微机的的基本性能如何？

答： 第一台 16 位个人计算机， 采用英特尔公司的 8088 作为 CPU， 工作频率为 4.77MHz， 内存

为 16KB， 一个 160KB@5.25 英寸的软盘驱动器， 一个 11.5 英寸的单色显示器， 没有硬盘， 操

作系统为微软公司的 DOS 1.0， 微机价格为 3045 美元。

问： 一个完整的微机系统包含哪些部分？

答： 它由 CPU 系统、 主板系统、 内存系统、 外存系统、 显示系统、 辅助系统、 音频系统、 网络

系统等 8 个部分构成。

问： 如何对微机进行分类：

答： 应用范围分类： 台式微机、 笔记本微机、 PC 服务器、 平板微机、 工业控制微机等。

按 CPU 分类： 分为七代， 如 XT、 AT、 386、 486、 奔腾、 高能奔腾～奔腾 4、 安腾

按主机分类： XT、 AT、 ATX、 BTX。

按指令系统分类： CISC（复杂指令系统） 和 RISC（简单指令系统）。

按 CPU 处理字长分类： 8、 16、 32、 64 位。

问： 什么是兼容机？

答： 所谓兼容机， 是指仿造某一原型机、 并且可以运行原型机软件的模仿机型。

问： 冯·诺伊曼关于计算机模型的理论有哪些主要观点？

答： · 计算机模型由五大部分组成。

· 指令和数据都存储在存储器内， 可以按地址进行查找。

· 指令由操作码和地址码组成。

· 指令在存储器中一般按顺序存放。

· 通常指令是按时序执行的， 但是也可以根据某些条件改变执行顺序。

· 指令和数据均以二进制码表示。

· 计算机以控制器和运算器为中心。

问： 什么是微机结构：

答： 微机结构指微机系统的逻辑设计方案， 它是以软件运行角度去看微机系统信号的存储和处

理过程。 微机结构的属性包括： 微机系统的结构原理框图、 指令系统、 数据的表示、 内存单元

的寻址方式等。 例如微机的“ISA 总线结构”、“南北桥结构”、“控制中心结构” 等。

问： 什么是微机组成？

答： 微机组成指微机硬件的物理设计方案， 组成的目 的是实现结构规定的具体功能， 因此它更

多的关心实现功能的各个芯片单元， 以及它们之间的连接。

问： 微机系统结构有什么特点？

答： 在微机中， 则一直是以 CPU 为中心进行系统设计。

问： ISA 总线微机系统结构有什么特点？

答： ISA 系统结构设计原则是： 以 CPU 为中心， 总线上挂外设。

问： 控制中心系统结构有什么特点？

答： 以 CPU 为核心的控制中心结构。 从系统结构来考察， CPU 处于系统的顶层（第 1 级）， 控

制着系统的运行状态， 下面的数据必须逐级上传到 CPU 进行处理。 从系统性能考察， CPU 的运

行速度大大高于其他设备， 以下各个总线上的设备越往下走， 性能越低。 从系统组成考察， CPU

的更新换代将导致南北桥芯片组的改变， 内存类型的改变。 从指令系统进行考察， 指令系统进

行改变时， 必然引起 CPU 结构的变化， 而内存系统不一定改变。

问： 什么是微机控制中心系统结构的“1-3-5-7” 的规则？

答： 1 个 CPU 插座： Pentium 4 Socket 478 CPU 插座。

3 大芯片： MCH（北桥芯片）、 ICH（南桥芯片）、 FWH（BIOS 芯片） 等。

5 大总线： FSB（前端总线）、 内存总线、 IHA（南北桥连接总线）、 AGP（图形接口总线）、

PCI（外部设备互连总线） 等。

7 大接口： IDE（集成驱动器电子设备接口 ）、 S-ATA（串行 ATA 接口） 、 USB（通用串行设

备接口）、 SIO（超级输入输出接口）、 LAN（以太网接口）、 AC97（音频设备接口）、 IEEE1394

（火线接口） 等。

问： 微机有哪些主要部件？

答： 主机、 显示器、 键盘、 鼠标、 音箱等设备， 主机内部包括： 主板、 CPU、 内存、 显示卡、

硬盘、 光盘、 软驱、 电源、 机箱等。

问： 微机的主要技术指标有哪些？

答： 性能、 功能、 可靠性、 兼容性等技术参数。

问： 时钟频率信号由那个元件发出？

答： 主板上的晶振元件和时钟频率发生器芯片。

问： 66MHz 的 AGP 总线频率为几分频？

答： 由 100MHz 的基频 2/3 分频而来。

问： 什么是前端总线频率

答： 前端总线（FSB） 是 CPU 总线接口单元与主板北桥芯片之间数据交换的通道， 前端总线频

率是在外频（系统频率） 基础上进行多通道数据传输的频率。

第 2 章 工具

习题

2.1 常用的维修工具有哪些？

答： 维修工具有： 十字螺丝刀、 毛刷、 皮吹风、 万用表等。 如果需要进行芯片级维修， 则往往

需要一些功能强大的工具和复杂的仪器设备。 如果进行软件维修， 则需要准备系统引导盘、 系

统安装盘、 驱动程序、 磁盘管理软件、 杀毒软件等工具软件。

2.2 使用螺丝刀工具时应当注意哪些事项：

答： 螺丝刀一般在刀口处进行了 磁化， 不要将螺丝刀接触到集成电路芯片。 不要因为螺丝刀使

用不当而划伤主板。

2.3 有哪些微机使用的清洗剂？

答： 一类可以清洗塑料外壳， 另外一类可以清洗电路板。

2.4 使用万用表时应当注意哪些事项？

答： 在使用万用表之前， 应先进行调零； 不能用手去接触表笔的金属部分； 在测量某一电量时

不能在测量的同时换档； 要避免外界磁场对万用表的影响； 使用完毕应将转换开关置于交流电

压的最大挡； 如果长期不使用应将内部电池取出来。

2.5 说明故障测试卡常见显示数值的含义。

答： FF： 一开机就显示 FF， 说明机器故障严重。

04、 C1： 说明内存有问题。

7F： 显卡存在故障。

05： 键盘损坏或主板上的接口损坏。

01、 02： CPU 故障。

03： 主板故障。

2.6 常用的维护工具软件有哪些？

答： EasyBoot 5.03： 中文启动光盘制作工具、

DM 9.56： 硬盘低级格式化、 分区、 高格工具、

Ghost 2003： 硬盘克隆工具、

Easy Recovery 6.04： 误删文件恢复、 误格式化恢复

Final Data 2.0 15MB Windows 中文 误删文件恢复、 误格式化恢复

金山毒霸 6： 杀毒软件、

SiSoft Sandra 2003： 功能强大的硬件检测软件、

WinRAR 3.3： 文件压缩与解压

Nero 6.3： 光盘刻录工具软件

2.7 微机的技术指标有哪些？

答： 性能指标、 功能指标、 可靠性指标、 兼容性指标等。

2.8 微机基准测试包含哪些内容？

答： 办公效率性能、 多媒体性能、 3D/浮点性能、 因特网技术性能。

2.9 有哪些常用测试软件？

答： Ziff Davis Winstone 2004、 Ziff Davis Winbench 2004、 SiSoft Sandra 2004 等。

2.10 以 MIPS 来衡量微机性能有什么缺点？

答： 受到外部设备速度的限制。

2.11 微机的可靠性测试包含哪些内容？

答： 环境测试、 寿命测试、 电气测试、 现场测试和特种测试。

2.12 如何进行极限负载测试？

答： 如加大内存容量； 调高系统总线频率； 连接两个硬盘和两个光驱； 将显示器的分辨率和刷

新频率调整到最大； 在 Wndows 下同时运行多个大型程序等。

第 3 章 维修方法

习题

3.3 微机故障的梯田曲线有什么特点？

答： 梯田曲线将故障发生分为三个阶段： 性能稳定期、 故障多发期、 产品淘汰期。

3.4 微机故障多发期的主要原因是什么？

答： 产品硬件故障的原因有： 电子元件的老化， 如主机、 显示器内部温度的反复变化， 会导致

某些电子元件失效。

软件方面的原因有： 如操作系统会越来越庞大， 运行效率将大大降低。 多种设备造成的驱动程

序冲突也会增加。 由于计算机病毒对系统文件的破坏， 对注册表的损伤， 某些软件的相互冲突

等等， 都是造成故障多发的原因。

应用环境方面的原因有： 如长时期的潮湿、 高温、 灰尘、 静电积累、 浪涌电流等， 都将对微机

产生不良影响。

3.5 微机硬件故障有什么特点？

答： 硬件故障是指微机发生的原因是主要部件（如 CPU、 主板、 内存、 显卡、 硬盘等） 发生因

供电错误， 接触不良或部件本身 的性能性故障， 造成的微机无法正常工作。 解决这类故障必须

打开机箱进行部件更换或重新拔插之后才能解决。

3.6 微机软件故障有什么特点？

答： 软件故障是指由于软件本身 存在问题、 软件与其他软件相互冲突、 软件版本不兼容、 用户

人为错误操作、 计算机病毒、 黑客攻击等原因， 造成软件不能正常工作的故障。 在微机使用过

程中， 软件故障的排除不需要拆开机箱， 只需要通过键盘， 鼠标等输入设备就通够将计算机故

障排除。

3.7 微机硬件故障现象有哪些？

答： 接触不良、 器件失效、 器件材料缺陷、 过热故障、 漏电故障、 机械变形等。

3.8 微机软件故障的原因有哪些？

答： 软件故障是由于操作系统或应用软件设计的错误造成的。

系统中运行了 哪些软件、 它们与其它软件、 硬件之间是否有冲突或不匹配的地方。

软件是否存在新旧版本之间的冲突。

设备驱动程序、 系统补丁程序是否安装， 是否合适。

要处理的故障是否为公认的 Bug 或兼容问题。

用户安装的应用软件与配置是否正确。

3.9 微机环境故障的原因有哪些？

答： 输入电源不稳定、 电源插座、 开关接触不良、 某些设置不正确、 没有了 解系统新特性、 灰

尘的影响、 人为故障等。

3.10 板级维修有什么特点？

答： 仅限于厂商或销售商才可以进行、 维修成本高、 受维修配件影响等。

3.15 什么是微机维修的基本思想？

答： 维修的基本思想可以根据莫尔的“思维实验” 进行， 他的基本思想是： 把微机看成一个只

有输人、 输出端的黑箱， 要想知道它的秘密， 只允许对输人， 输出端进行一些试验和观测， 严

禁撬开箱子窥看， 这就是黑箱原理。

3.16 维修工作中的观察法有哪些方法？

答： 查看法、 监听法、 触摸法、 按压法、 敲击法、 插拔法等。

3.17 清洁法的对象有哪些？

答： 板卡的金手指、 各种总线插座、 散热片、 风扇、 软驱、 机箱、 电源、 显示器等。

3.18 如何进行微机引导判断？

答： 如果系统开机后屏幕没有任何显示， 主机也不发出报警信号， 这表明系统是硬件故障。

如果系统启动后， 运行到屏幕上出现资源列表时， 系统开始死机， 可以判断为硬盘故障、 硬盘

信号线接触不良、 BIOS 设置错误。

如果系统运行过程中， 可以看见 Windows 启动画面以后， 发生死机等故障时， 绝大部分为软件

故障。

在系统引导过程中， 主板的鸣笛报警声也是判断故障类型的一个重要方法。

第 4 章 故障分析

习题

4.1 什么是例行检查？

答： 对于不需要特殊的工具和软件， 通过仔细观察就能进行的简单检查称为例行检查。

4.2 一级例行检查需要进行哪些检查？

答： 电源线路连接状态检查、 I/O 接头连接状态检查、 环境检查、 开箱检查、 电子元件检查等。

4.3 二级例行检查需要进行哪些检查？

答： 基本检查、 发热检查、 BIOS 设置检查、 操作系统设置检查等。

4.5 在硬件方面造成死机的主要设备有哪些？

答： 硬盘故障、 电源故障、 主板故障， 在维修工作中占有很大比例。

4.6 在软件方面造成死机的主要原因有哪些？

答： Windows 系统方面的原因、 应用软件方面的原因、 计算机病毒方面的原因等。

4.7 屏幕保护后死机的主要原因是说明？

答： 死机产生的原因主要是电源管理冲突。

4.10 操作系统有哪些资源冲突问题？

答： 中断请求（IRQ） 、 直接存储器访问（DMA） 、 输入/输出（I/O） 、 内存等四大类。

4.11 灰尘对微机设备有什么危害？

答： 灰尘会使设备绝缘程度下降， 漏电电流增加而烧毁电子元件， 从而使微机系统瘫痪。 灰尘

会使电气元件散热条件变差， 寿命缩短。 灰尘如果吸收了 潮湿的空气， 就很容易腐蚀电路板。

4.12 微机通电即开机故障的主要原因有哪些？

答： 外部电源方面的原因、 主机电源方面的原因、 BIOS 设置方面的原因等。

4.13 微机需要多次开机才能启动的原因有哪些？

答： 电源供电不足、 主板的 BUG、 机箱设计不合理、 主板与新增硬件产生冲突、 主板短路或灰

尘的影响等。

4.14 微机不能关机故障的主要原因有哪些？

答： Windows 与主板的 ACPI 冲突、 主板的 ACPI 功能存在故障、 应用软件进程与系统关机进程

有冲突、 Windows 的启动/关机脚本被病毒或黑客破坏、 安装了不兼容或已经损坏驱动程序。

第 5 章 CPU

习题

5.7 目前的 CPU 主要包含哪些功率单元？

答： 主要功能单元有： 总线接口单元（BIU）、 高速缓存单元（Cache）、 指令预取单元（IFU）、

指令解码单元（DEC）、 算术逻辑单元（ALU）、 浮点处理单元（FPU）、 寄存器单元（RU） 等。

5.10 什么是高速缓存？

答： 在内存和 CPU 寄存器之间设置一个高速的和容量相对较小的存储器， 将正在执行的指令地

址附近的一部分指令或数据， 从内存复制到这个存储器， 供 CPU 在一段时间内使用。 这个介于

内存和 CPU 之间的高速小容量存储器就称作高速缓存(Cache)。

5.11 什么是流水线技术？

答： CPU 将一条指令的执行过程分解为多个工步， 当指令读取单元完成了 第一条指令后， 直接

进行读取第二条指令的操作， 其他单元也是这样， 这样就形成了 一条流水线系统。

5.12 数码是超标量技术？

答： 就是集成了 多条流水线结构的 CPU， 并且每时钟周期内可以完成一条以上的指令， 这种设

计就称为超标量技术。

5.13 什么是超线程技术？

答： 超线程技术可以使一个物理 CPU 当做两个逻辑 CPU 来使用， 超线程技术充分利用了 Pentium

4 强大的运算能力， 为每个物理 CPU 设置两个入口， 从软件看来是两个（逻辑） CPU。 在 CPU

核心面积增加不大的情况下， 分享物理 CPU 的执行资源——轮流使用指令预取、 译码、 寄存器

重命名和出口部分， 分时复用流水线和各级缓存。

5.14 Pentium 4 CPU 在什么部位采用了 温度检测？

答： Pentium 4 CPU 有两套热敏二极管。 一套热敏二极管安装在主板 Socket 插座中心， 对 CPU

温度进行检测， 并传输给主板上的硬件温度监控系统。 另一套热敏二极管设计在 CPU 内核温度

最高的部位， 如 ALU 单元、 FPU 单元等， 温度控制电路已经成为这些单元的一个重要组成部分。

5.15 CPU 有哪些主要技术指标？

答： 各种性能参数、 电气参数、 工艺参数、 兼容指标等。 从用户的角度看， 主要有： 工作频率、

工作电压、 插座类型等几个主要参数。

5.16 提高 CPU 性能有哪些方法？

答： 一是改进 CPU 的指令系统， 二是改进 CPU 系统结构设计， 三是改进 CPU 制造工艺， 四是

改进 CPU 工作环境。

5.17 造成 CPU 发热的主要原因是什么？

答： CPU 工作频率的提高是造成发热的原因之一。 晶体管的制程工艺也是造成 CPU 发热的原因。

CPU 设计结构也与发热有密切的关系。 不同的程序对 CPU 的发热也有不同的影响。 环境温度过

高。

5.19 对 CPU 散热风扇有什么要求？

答： 风扇吹出来的风越强劲越好。 风力越强， 空气流动的速度越快， 散热效果就更好。

最大总重量： 300 克（散热器本体加上固定底座）。

最大尺寸： 60×80×60 毫米。

在任何情况下， 散热器周围的温度不应超过 40 度。

最大散热功率： 68.4 瓦。

扣具夹接触压力： 9 公斤。

第 6 章 主板

习题

6.1 按照主板的设计规范有哪些类型主板？

答： PC、 XT、 AT、 ATX、 WTX、 LPX、 NLX、 BTX 等。

6.5 BTX 主板如何进行分区？

答： BTX 划分成 A、 B、 C、 D 四个区域。 CPU 由于是发热大户， 被独自划为 A 区； 南、 北桥

芯片及 I/O 接口部位划为 B 区； 内存及电源部分划为 C 区； 而扩展插槽则设为 D 区。 每个区域

的气流都向后排放。

6.18 说明 USB 总线的性能。

答： USB 是一种开放的串行通信总线标准。 USB 采用 4 线电缆， 其中 2 根线用来串行传输数据，

另外 2 根为下游设备提供电源。 USB 接口支持即插即用， 可热插拔， 具有自动配置能力。 USB

接口可以串接 127 个设备。 USB 总线标准由 1.1 版升级到 2.0 版后， 接口带宽由 12Mbps 增加到

了 480Mbps， 线路连接距离由原来的 5 米增加到了近百米。

6.21 北桥芯片有哪些功能？

答： 负责支持内存的类型、 内存的最大容量、 是否支持内存 ECC 数据纠错等； 二是负责支持

AGP 图形接口， 如 AGP 图形接口、 是否支持在北桥芯片内置图形处理芯片等； 三是负责北桥芯

片与 CPU 之间的信号传输， 并且决定前端总线数据参数频率； 四是负责南北桥芯片之间信号的

上传下达。

第 7 章 内存

习题

7.5 DDR 与 DDRII 有什么区别？

答： DDR 内存在每个时钟周期中存取 2 个数据， 而 DDRII 内存增加到 4 个数据。 DDR 内存的

数据传输频率为 200～400MHz， DDRII 提高到 400～800MHz。 在 I/O 信号技术方面， DDR 采用

SSTL 信号标准， I/O 电压标准值为 2.5V。

7.14 内存条金手指有什么技术特点？

答： 内存条引脚是镀金的信号线， 又称为“金手指”。 镀金的厚度与内存条的质量有关， 一般镀

层厚度为 0.4 微米～1.3 微米， 往往在金中加入少量钴或镍， 以增加镀金的硬度。 根据测试， 0.4

微米的镀金拔插 200 次就会磨穿镀层， 而 1.3 微米的镀层可以拔插 2000 次。 镀金的目 的是保证

内存条与内存插座接触良好， 防止插脚氧化， 减少信号之间的干扰。

7.20 内存参数“2-2-2-5” 标注的含义是什么？

答： 内 存数据 读 写 的 延 迟一般用 “ A-B-C-D” 的 形 式 表示， 它 们 分别 对应的 参数是：

CL-tRCD-tRP-tRAS。 内存参数“2-2-2-5”， 第一个数字代表 CL（列地址选择延迟） 周期为 2；

第 2 个数字代表 tRCD（RAS 相对 CAS 的延迟） 周期为 2； 第 3 个数字代表 tRCD（行预充电延

迟） 周期为 2； 第 4 个数字代表 tRAS（预充电最短周期） 周期为 5。

第 8 章 显示卡

习题

8.1 什么是显示模式？

答： 显示模式是一种设计规范， 它规定了 显示器的分辨率、 色彩数量等技术指标， 它由显示卡

决定。

8.2 显示卡作用由哪些部件组成？

答： 图形处理芯片 GPU、 显存 VDRAM、 显示 BIOS、 数字模拟信号转换器 RAM DAC、 显示总

线 AGP、 信号输出接口 VGA、 以及显示卡上的晶振、 电容、 电阻等组成。

8.3 衡量 GPU 芯片的性能指标有哪些？

答： 芯片处理数据位宽度、 芯片与显存之间数据总线宽度、 内部 RAM DAC 的时钟工作频率、

具备几条像素渲染处理流水线、 及芯片生产工艺水平等。

8.6 DVI 接口有什么特点？

答： DVI 标准定义两种接口型式， DVI-I 和 DVI-D， DVI-I 在同一个接口可以支持数字、 模拟两

种信号。 DVI-I 接口有 3×8 共 24 个针脚， 用来构建 TMDS 通道， 右边十字架上四个点实际上

有 5 个针脚， 可以传输模拟视频信号。 DVI-D 是一个纯数字信号接口。 现在显卡使用广泛的是

DVI-I 接口。

8.10 什么是几何处理（T&L） ？

答： 将形状特征和运动特征转换成具体的、 可用于平面输出的数据代码的处理过程。 几何处理

通常包括： 座标变换、 灯光效果（通常合称为 T&L）、 消隐、 剪裁、 光栅化、 Z 缓冲等技术。

8.15 显示卡有哪些图形处理指标？

答： 像素填充率、 32 位彩色渲染、 32 位 Z 缓冲、 最大显示分辨率和帧刷新率、 显示卡支持最大

色彩位数等。

第 9 章 显示器

习题

9.1 显示器有哪些类型？

答： 按工作原理分类， 可以分为： 阴极射线管显示器（CRT） 和液晶显示器（LCD）， 另外还有

等离子体显示器（PDP）、 真空荧光显示器（VFD） 等。

9.2 显示器的尺寸是指什么尺寸？

答： 显示器对角线尺寸。

9.15 CRT 显示器有哪些主要技术指标？

答： 主要有分辨率、 颜色、 显示速度和图形显示能力等。

9.16 图像分辨率与哪些因素有关？

答： 图象分辨率的高低与荫罩板的点距、 行频、 荧光粉的质量、 图象象素的大小、 用户的设置、

软件的设计、 显示器的大小等因素有关。

9.17 什么是行频？

答： 行频是显像管电子枪每秒钟在屏幕上扫描水平线的总数， 行频又称为水平刷新频率。 行频

的单位是 KHz。

9.18 什么是场频？

答： 场频是显像管电子枪每秒钟在屏幕显示画面的帧数， 场频又称为垂直刷新频率或屏幕刷新

频率， 场频的单位是 Hz。

9.20 什么是带宽？

答： 带宽是显像管电子枪每秒钟扫描的象素点总数， 带宽单位一般为 MHz。

9.24 液晶显示器有哪些优点和缺点？

答： 优点： 产品体积小， 重量轻， 耗电量比传统显示器要小得多， 幅射和电磁干扰小。

缺点： 在分辨率上， TFT 液晶显示器理论上可提供更高的分辨率， 但实际显示效果却差得

多。 一些 LCD 过低的亮度和对比度， 使得画面黯淡， 色彩表现力低下。 TFT 液晶显示器固有的

可视角度的限制， 另外还存在低温无法正常工作等问题。

第 10 章 声卡

习题

10.1 什么是采样频率？

答： 采样频率是指每秒钟对音频信号的采样次数， 采样频率单位是赫兹(Hz)。

10.4 什么是波表合成技术？

答： 波表合成技术是将每种乐器的声音事先采样， 作为音色库保存在声卡的 ROM 或 RAM 中，

（称为硬波表） 或保存在硬盘上（称为软波表）。 当微机播放某种声音时， 声卡会从音色库中找

到对应的音色， 并按要求的大小强弱播放出来。

10.7 什么是杜比数码技术？

答： 杜比（Dolby） 技术是美国杜比实验室开发的一种降低音乐噪音处理的标准， 它们有 Dolby A

（杜比 A）、 Dolby B、 Dolby C、 Dolby S、 杜比环绕声、 杜比环绕声定向逻辑、 杜比光谱录制、

AC-1、 2、 3（数码音频压缩算法） 等一系列音频处理技术。

10.11 AC97 标准有哪些技术特点？

答： AC97 是英特尔公司 1997 年推出的音频标准， 适用于声卡和 MODEM 的设计。 AC97 标准

建议， 为了提高声音信号转换过程中的信噪比， 减少电磁干扰， 应该把数模转换（D/A） 和模数

转换（A/D） 部分从主芯片中脱离出来， 采用一个独立的处理单元来进行声音采样和编码。

第 11 章 硬盘

习题

11.1 温彻斯特硬盘技术有什么特点？

答： 密封、 固定并高速旋转的镀磁盘片， 磁头沿盘片径向移动， 磁头悬浮在高速转动的盘片上

方， 而不与盘片直接接触”， 这是现在所有硬盘的基本工作原理。

11.3 硬盘有哪些接口？

答： IDE 接口硬盘（也称为 PATA 或 ATA）、 串行接口（SATA） 硬盘、 SCSI 接口硬盘、 USB 接

口硬盘等。

11.11 硬盘扇区有哪些特点。

答： 每个扇区可以存储 512 字节的信息。 微机对硬盘的读写以扇区为基本单位， 即使微机只需

要在硬盘上读取一个字节， 也必须一次把这个字节所在扇区的 512 字节全部读入内存， 再使用

所需的那个字节。 早期硬盘为不等长扇区。 目前硬盘都采用等长扇区结构。

11.14 硬盘的数据结构由哪些部分组成。

答： 硬盘的数据结构由 5 大部分组成， 它们是主引导记录（MBR）、 DOS 引导记录（DBR）、 文

件分配表（FAT）、 根目录区（DIR）、 用户数据区（DATA）。

11.15 如何建立 MBR（主引导记录）。

答： 主引导记录由 FDISK 命令创建分区时建立的， 它不依赖于任何操作系统。

11.16 硬盘有哪些分区类型。

答： 主分区、 扩展分区、 逻辑分区、 非 DOS 分区。

11.17 硬盘有哪些软件故障。

答： 主引导程序损坏、 分区表损坏、 FAT 表损坏、 引导文件损坏等。

11.18 硬盘有哪些硬件故障。

答： 磁道物理损坏、 硬盘异响、 硬盘摔坏、 芯片烧坏、 磁头损坏、 硬盘固件信息丢失等。

第 12 章 电源

习题

12.1 ATX 电源有哪些设计规范

答： ATX 1.0、 ATX 1.01、 ATX 2.0、 ATX 2.01、 ATX 2.02、 ATX 2.03 等版本。

12.3 ACPI 有哪些电源工作模式？

答： S0： 设备正常工作。 S1： CPU 停止工作。 S2： CPU 关闭。 S3： 除内存外的其他设备都停止

工作。 S4： 内存数据写入硬盘， 所有部件停止工作。 S5： 系统关闭。

12.11 试说明微机主要部件的电源功率。

答： 大多数微机带有一个功率至少为 200W 的电源， 为了 使微机可靠运行， 电源的输出功率必

须大于系统配置的合计输出功率。

微机主要部件电源功率消耗

部件  设备型号  +3.3V  +5.0V  +12.0V  数量

理论功率

（W）

CPU  AMD Athlon XP 3000+    6.19 A  1  74.30

内存  128 MB DDR   2.00 A   1 10.00

AGP 显卡 GeForce 4 Ti 4600  6.00 A  2.00 A   1  29.80

主板   3.00 A  2.00 A  0.30 A  1  23.50

硬盘  80GB/7200RPM/ATA133   0.80 A 2.00 A  1  28.00

DVD-ROM   1.20 A  1.10 A  1  19.20

CD-RW  Plextor 52/32/52   1.50 A 2.50 A  1  37.50

USB 设备   0.50 A   2  5.00

软驱    0.80 A   1  4.00

CPU 风扇   0.25 A  1  3.00

键盘   0.25 A   1  1.25

鼠标    0.25 A 1  1.25

第 14 章 BIOS

习题

14.1 BIOS 有哪些功能？

答： BIOS 芯片内保存着有关微机系统最重要的基本输入输出设备初始化程序， 开机上电自检引

导程序、 系统功能调用程序、 硬件设备性能参数设置数据等。

14.2 什么是映射技术？

答： 由于 DRAM 比 ROM 的运行速度快， 很多微机制造商设计的 BIOS 在机器启动时， 将 ROM

中的 BIOS 程序拷贝到 DRAM 中运行， 这项技术称为映射。

14.3 CMOS 芯片有什么技术特性？

答： CMOS 是主板上一块可读写的 DRAM 芯片， 它存储了 微机系统的时钟数据和硬件配置数据

等， 共计 128 个字节。 系统加电引导时， BIOS 程序要读取 CMOS 数据， 用来初始化微机硬件

设备的状态。CMOS 依靠系统电源或后备电池来供电， 主机关闭后， 由于有电池供电， 因此 CMOS

中的数据不会丢失。

14.4 BIOS 与 CMOS 有什么区别？

答： CMOS 是存放用户设置参数的地方， 而 BIOS 中的程序需要这些参数进行硬件设备的检测

和初始化。 CMOS 芯片只有保存数据的功能， 而按照 CMOS 中各项参数进行操作， 则需要 BIOS

程序来实现。 准确的说， 是通过 BIOS 程序对 CMOS 参数进行设置。

第 15 章 操作系统

习题

15.5 进程与程序有什么区别？

答： 程序是静态的， 进程是动态的。 程序是代码的集合， 进程是程序的执行。 程序可以复制、

可以在不同计算机上运行， 进程不能够。

程序是永久的， 进程是临时的。

程序的组成是代码， 进程的组成包括： 程序、 数据和进程控制块。

一个程序可以对应多个进程， 通过调用关系， 一个进程也可以包括多个程序。

进程可以生成其他进程， 而程序不能生成新的程序。

15.6 什么是虚拟机？

答： 虚拟机是一个假想中的机器， 在一台实际的计算机上， 通过软件模拟来实现这台假想机器

的功能。 虚拟机有自己想象中的硬件， 如 CPU、 堆栈、 寄存器等， 还具有相应的指令系统。

15.15 Windows 注册表定义了 哪些根键？

答： HKEY_CLASSES_ROOT： 存储与文件类型相关的配置信息；

HKEY_CURRENT_USER： 存储当前登录用户的有关配置信息；

HKEY_LOCAL_MACHINE： 存储系统控制和应用软件的配置信息；

HKEY_USER： 存储所有用户的配置信息；

HKEY_CURRENT_CONFIG： 存储当前主机的硬件配置信息；

HKEY_PERFORMANCE_DATA： 存储系统性能相关信息， 它是不可见的。

第 18 章 网络故障

习题

18.1 怎样检查网络故障原因？

答： 首先检查物理层故障， 如网络接头接触不良、 网卡接触不良、 网络线路中断等。

其次是检查网络层故障， 如， 网络协议的配置、 IP 地址的配置、 子网掩码和网关的配置以及各

种系统参数的设定等。

三是检查网络操作系统层故障。

最后检查网络应用层故障， 如， 域名解析服务器（DNS）、 DHCP 服务器、 邮件服务器和 Web

服务器等。

18.3 什么情况下认为网络负载过大？

答： 如果网络利用率平均值大于 40％， 瞬时峰值高于 60％， 可以认为网段负荷就过重了 。

18.5 Ping 不通对方主机说明了什么问题？

答： 一是被测试微机是否安装了 TCP/IP 协议； 二是检查被测试微机的网卡驱动程序安装是否正

确； 三是被测试微机的 TCP/IP 协议是否与网卡有效的绑定； 四是检查 Windows 服务器的网络服

务功能是否已启动； 五是网络线路是否连通等。

18.12 网络线越短越好吗？

答： 不管两台微机的物理位置多近， 双绞线的长度最好大于 2 米， 因为线路太短， 容易造成线

路的回波损耗（RL）， 容易发生时断时续的故障。

18.15 造成网络通信速度非常慢的原因有哪些？

答： 网络设备故障、 网络线路故障、 广播风暴、 软件设置错误、 蠕虫病毒等。

18.16 因特网有哪些接入方式？

答： PSTN（公用电话网）、 ADSL（非对称数字用户线）、 Ethernet（以太网）、 Cable Modem（有

线电视）、 WLAN（无线局域网） 等。

第 19 章 病毒

习题

19.9 恶意代码有什么共同特征？

答： 恶意的目的， 本身 是程序， 通过执行发生作用。

19.10 什么是蠕虫病毒？

答： 蠕虫病毒是一种自 我繁殖和传播的恶意代码。 蠕虫病毒是一种独立的程序， 它不必依附在

某个文件上， 也不改变其他的文件和系统信息。

19.11 什么是木马程序？

答： 木马也称为特洛伊木马程序， 木马是一个独立的程序， 一般被用来进行远程控制， 木马通

常并不自行复制和传染其他文件。

第 22 章 应用环境

习题

22.1 在微机操作中有哪些影响工作人员健康的因素？

答： 显示器对视觉的影响、 键盘对身体造成的危害、 鼠标对身体造成的危害、 环境污染的影响、

操作姿式的影响等。

22.6 有哪些辐射干扰类型？

答： 核辐射、 宇宙辐射、 电磁辐射等。

22.7 电磁辐射为什么会危害人体？

答： 热效应、 累积效应等。

22.9 电磁幅射防护的原则是什么？

答： 主要遵循屏蔽、 远离发生源、 缩短幅射时间三个原则。

22.12 有哪些雷电危害形式？

答： 直击雷、 雷电波侵入和感应雷击。

22.14 市电插座接线应当遵循哪些规范？

答： 插座正对使用人员时， 电源插座的接线应当遵循“左零右相中间地” 的原则。 电源配线时，

相线（俗称火线） 与零线的颜色不允许相同， 相线（L） 规定为红色， 零线（N） 为蓝色， 保护

线（PE） 采用黄绿双色线。

22.15 微机机房接地装置有哪些要求？

答： 交流工作接地， 接地电阻不大于 4 欧姆； 安全保护接地， 接地电阻不大于 4 欧姆； 直流工

作接地， 接地电阻不大于 1 欧姆； 防雷接地， 接地电阻不大于 10 欧姆。
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计算机维护维修复习题
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